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道琼社:美国将限制中国大陆使用美晶片制造设备

环球中文网 时间:2020-02-17 12:31:30

【环球中文网 www.cbeiji.com讯】消息人士透露,尽管中国大陆正为新冠肺炎疫情焦头烂额,川普政府仍未放松对中国的打击,正考虑对中国大陆采取新的贸易措施,这次把矛头指向晶片制造设备,研议禁止中国使用美国的晶片制造设备,为切断大陆取得关键半导体技术的最新措施。

消息人士指出,华府正对中国大陆采取新的贸易措施,将限制中国使用美国的晶片制造设备。美联社

道琼社报导,美国商务部正计划修改外国直接产品原则,也就是限制外国企业采用美国用于军事或国家安全的技术。参与这项讨论的知情人士说,商务部将依据修改后的规定,要求全球的晶片厂申请使用许可,如果他们想要使用美国设备制造晶片给华为的话。

消息人士表示,此举势必狠狠踩在中国大陆企业的痛处,而这恰好是华府的目标。美国业界人士认为,修改规定的目标在于拖慢中国大陆的科技进展,但潜在风险是干扰半导体产业的全球供应链,同时会损及许多美国自家企业的成长。

消息人士也说,这几周以来持续讨论修改规定一事,直到最近才提出,且可能另外提出一项规定,限制美国企业从海外设施供货给华为。(联合新闻)




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